中国芯片人才缺口约30万
高质量芯片制造人才最紧缺，我国正加强高校集成电路和软件专业建设
7月4日下午，中芯国际集成电路制造有限公司(下称“中芯国际”)发布的《关于核心技术人员离职的公告》显示，核心技术人员(副总裁)吴金刚近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚不再担任中芯国际任何职务。
消息一出，“中芯国际核心技术人员离职”冲上微博热搜。在全球晶圆(即制造硅半导体电路所用的硅晶片)代工厂中，中芯国际位列第四名。其也是中国大陆规模大、技术先进的集成电路制造企业。
中芯国际发布的社会责任报告显示，2018年公司员工流失率为22%，中芯国际上海地区员工流失率为52.2%。2019年虽有所下降，但仍有17.5%的流失率，上海依然是流失主阵地。
不仅中芯国际，全球最大的晶圆代工厂台湾积体电路制造股份有限公司(下称“台积电”)也面临人才流失问题。台积电发布的社会责任报告显示，2020年一年内新进人员离职率达到15.7%，未达“离职率不超过13.5%”的目标。
业内领先的芯片设计公司深圳市海思半导体有限公司(下称“海思公司”)也于最近推进“海思无级别启动脱密协议”。业内人士告诉新京智库，因为近两年初创企业挖人才现象严重，海思公司不得不提高防范措施。
这些其实折射了我国芯片人才短缺的现状。
那么，芯片行业的人才到底稀缺到什么程度？哪些领域的人才更为紧缺？
总缺口大约30万
芯片设计工程师紫玉最近将自己的简历隐藏了起来。
他告诉新京智库，他所从事的是A类芯片的设计工作，但很多猎头并不一定清楚：他其实很难去做B类芯片的设计工作。“因为这需要换赛道，而每次猎头来电，我都需要解释”。
公开资料显示，常温下，导电性能介于导体与绝缘体之间的材料被称为半导体，其产品主要有四类，即集成电路、光电器件、分立器件和传感器。由于集成电路所占份额大，通常将半导体等同于集成电路。而集成电路分为微处理器、存储器、逻辑器件和模拟器件。这些不同类型的集成电路或单一类型的集成电路被称为芯片。
人力资源上市公司科锐国际工业领域的业务总监王磊向新京智库介绍，他们前一段时间联系了类似的候选人。其中，一位候选人的简历其实只放到招聘网站上一天的时间，就有二十几个猎头给他打电话，问他是不是想看看新的工作机会。
王磊介绍，科锐国际今年一季度的测算结果显示，“从我们服务的客户来判断，拿到的招聘需求比去年同期增长了60%左右。”
一方面是猎头帮忙抢有离职意向的在职员工，另一方面，一些大学应届生也被“抢订”。一位在企业工作了14年的高校教授董安告诉新京智库，他的几位研究生和博士生，“还没有毕业就被几家公司(预订)抢走了。”
激烈的“抢人大战”背后是芯片行业缺人。
关于人才短缺，王磊表示，这里首先需要界定统计的范畴，比如产业技术工人算不算？此外，还有各个产业链上游原材料领域，以及制造芯片的设备领域。如果这些都算上，芯片人才的缺口绝对大于30万人。这个估算依据的是这几年连续发布的《中国集成产业人才白皮书》(由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会等单位编制)，以及全国定点监测城市的公共就业服务机构出具的数据。
华南师范大学工学部执行部长、半导体科学技术学院院长李京波教授向新京智库表示，华南师范大学正申报一个集成电路一级学科博士点，所以他们的团队查阅了相关资料。如果只算集成电路一类人才，缺口可能就有二三十万。
李京波认为，如果算上通讯领域的光子芯片，这个领域的人才缺口在10万以上。此外，还有当下很火的功率芯片，这个领域的人才缺口也至少10万以上。“如果把所有的领域都加起来，我们国家芯片的人才缺口可能有60万左右。”
清华大学集成电路学院教授王志华曾表示，如果把全球芯片总产值的一半(约合2100亿美元)作为目标，就需要35万到80万人规模的工程技术人员队伍。虽然，这不是需要三十几万人才全部立刻到岗，但我国培养人才的速度也还远不达标。
“如果说全国人才缺口60万的话，那么广东省半导体芯片的人才缺口也可能有20多万。”李京波介绍，广东省目前只有中山大学、华南理工大学和华南师范大学三所高校有微电子与固体电子学的博士学位点。三所高校的博士毕业生数是一年在100名至120名之间。
公开数据显示，在芯片相关人才学历方面，本科为 43.21%，硕士为 31.65%，博士及以上为 4.6%，大专及以下学历的从业人员占比为20.54%。
而《中国集成电路产业人才白皮书(2019~2020)》的数据显示，到2022年，我国芯片专业人才仍将有25万左右缺口。从当前产业发展态势来看，集成电路人才在供给总量上仍显不足，且存在结构性失衡问题。
“芯片制造人才缺口最大”
“每个环节都缺，从芯片设计，到芯片的流片(芯片制造的一个主要制造工艺)，制造业环节可能最缺”，李京波介绍，我国的封装能力已经在全球领先了，技术含量也相对低一些，这个环节的人才缺口则不那么严重。
董安亦认为，我国芯片行业主要缺乏有实际经验的工程师，特别是工艺工程师和设备工程师。目前制约芯片产业的最大挑战是芯片制造。芯片制造是一个极其复杂的系统工程，每一步都需要做到极致，一个环节出了问题，整个流程就失败了。
“这就需要大量有经验、有责任心的工程师和技术人员来投入到这个产业”，董安表示，这方面的人才目前比较缺乏，国内各公司只好相互挖人才。这其实一方面增加了制造成本，另一方面也不利于这些工程师在一个地方踏踏实实地发挥作用。
更坏的结果是，人才培养的质量得不到保障，出现拔苗助长的现象。“国内现在最紧缺的是高质量的芯片人才，这在目前是阻遏产业发展与提升的最大问题之一”，董安说。
在芯片企业工作了20多年的武华叁告诉新京智库，如果可以把芯片及相关分成设备、材料和软件三个部分。那国内这三部分的自给率都很低，材料的状况稍微好一点，另外两部分的状况则不太理想。因为现在要求自给率提高，那国内就需要更多更好的设备、软件来设计、生产芯片，而这正是遭遇“卡脖子”的领域。
从具体岗位来说，王磊介绍，芯片设计工程师、EDA研发工程师、数字验证工程师，还有晶圆封装工程师，这些岗位的人才基本上是企业需求最旺盛的。
王磊介绍，现在很多芯片相关专业应届生还没等到毕业，就已经被芯片企业预订好。江浙一些二线城市(如无锡)芯片公司的设计岗，给硕士应届生开出的年薪超过30万元，而且一次性的补贴还会给十几万元。
人才市场的紧缺也助推薪水涨幅。科锐国际发布的《人才市场洞察及薪酬指南(2021)》数据显示，芯片设计工程师当下年薪在60万元~120万元间，跳槽可能加薪10%~30%；验证工程师当下年薪在60万元~150万元间，跳槽可能加薪10%~15%；CPU/GPU领军人物当下年薪是150万元~600万元，跳槽可能加薪30%~50%。
高端人才则更受关注。国际商业策略公司IBS的调查显示，从现有的从业人员人才结构来看，中国芯片行业急需大量新鲜血液的输入。其中，除了高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。
一个典型案例是，中芯国际联席CEO梁孟松在去年被曝提交辞职书，但最后却被重金挽留。中芯国际2020年年度报告的数据显示，梁孟松在“报告期内(即2020年)从公司获得的税前报酬总额”是2881.1万元，是所有执行董事中最多的年薪。这是技术研发副总裁吴金刚的十多倍，是技术研发执行副总裁周梅生的近7倍。这也是梁孟松去年底提出离职前年薪的十几倍。
全球都缺，中国最缺
王磊介绍，芯片人才其实不仅中国这么紧缺。欧美国家、日本、韩国，也非常缺。比如在欧美，一些比较知名的公司，如AMD也不断扩张，包括苹果公司、Google，还有一些初创公司不断进入这个市场或深拓市场。几大公司之间挖角，在薪水上开出非常优厚的条件，可能都是翻倍地给。“说白了，从全球市场来看，芯片人才都比较短缺。”
王磊认为，相较于欧美日韩国家，中国(大陆)肯定是排第一位，是芯片人才最紧急最短缺的。
董安解释，目前，从全球层面上看，我国的人才缺乏确实比较严重。美国半导体产业发展得早，也成熟，人才培养体系完善。更主要的是全球大多数优秀的人才都被吸引到美国了。这是美国半导体产业发展动力之一。在英特尔，几乎一半的工程师都是各国的优秀移民。
武华叁表示，如果说我国的诉求是能够自主可控，而美国又对我们国家进行限制，芯片都得自己设计、制造，那“人才缺乏的问题自然就很严重”。
美国的芯片产业真正自主制造的也不是特别多，而是外包给欧洲、日本等国家(地区)，比如光刻机(外包给荷兰公司生产)、刻蚀机和薄膜等。但是，美国对芯片的制造技术掌握了话语权。
武华叁介绍，如果中国企业把芯片业务分包给境外厂商代工，那代工技术还能被国内企业所掌控吗？但美国企业把芯片交给境外企业代工，他们的企业对技术是可以掌控的。因为我们国家芯片的设计、制造还依赖于进口设备(软件)。换句话说，发达国家可以用这个技术来“卡”我们“脖子”。如果要培养人才，可能这个领域的所有人才都需要培养。美国就不存在这个问题。
中国半导体行业协会的数据显示，2016年-2020年，我国芯片进口的金额从2270.7亿美元持续增加至3500.4亿美元。以2020年为例，芯片进口的金额约为国内销售额的3倍，约占全国所有货物进口金额(折合美元约为20620.96亿美元)的16.97%。
“人才是第一资源”
一些高层次的领军人才，确实是产业发展的核心。这类人才比较缺乏，引进成本又高。董安表示，缺乏这些人才势必会“影响产业的均衡发展，持续发展与升级换代”。
一位知情人士介绍，国内某领军芯片设计公司的工程师经常被业内同行挖走，尤其是初创企业高薪挖走。如果正好是一个团队负责人被挖走，像这样的人缺了，这个团队的工作就要停滞一段时间，只有找到合适的负责人才能继续跟进。“这对企业来说，一定是带来了一个暂时的停滞性影响。”
多位受访者均表示，芯片人才短缺问题并没有一蹴而就的解决办法，只有逐渐补缺口。
集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪曾表示，工程性人才培养是世界性难题。尤其是集成电路人才，既要有知识也要有技能，既要会创新也要能创业，实战和跨界是两大关键词。
“人才是第一资源，人才储备不足成为我国集成电路产业的‘卡脖子’问题”，南方科技大学深港微电子学院院长、深圳第三代半导体研究院院长于洪宇教授向新京智库表示，近年来，在国内生产线布局进入快车道的大背景下，芯片制造企业特别是传统老牌制造企业人才流失严重。同时，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现在较普遍，应引起高度重视。
不过，这种局面或将改变。2020年7月，国务院印发的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提出，进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。
2020年12月30日，国务院学位委员会、教育部下发《关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》明确，“集成电路科学与工程”正式被设立为一级学科。并提出各相关单位结合实际条件，加强“集成电路科学与工程”学科建设，做好人才培养工作。
随后，华中科技大学、清华大学和北京大学等高校相继成立集成电路学院。
(因受访者要求，本文武华叁、董安、紫玉均为化名)
记者 肖隆平 实习生 刘梓萱
