2026年，全球AI产业迎来标志性拐点— —超大规模云厂商的推理资本支出历史上首次超过训练资本支出，产业锚点从“炼大模型”转向“用大模型”。月之暗面发布Kimi K3，以2.8万亿总参数成为当前全球规模最大的开源大模型。参数无限膨胀催生三大行业痛点：存储成本指数级飙升，单集群部署硬件投入超十亿元；内存墙瓶颈凸显，算力芯片利用率被带宽拖垮；端侧部署近乎不可能，万亿级参数模型无法下沉至车载、机器人等终端设备。有研究报告指出，AI对高带宽存储的需求正以约40%的年复合增长率扩张至2030年，存储芯片已演变为“决定AI进步速度的关键变量”。

在这一产业背景下，探路者集团旗下上海通途半导体以全栈数据压缩技术切入核心痛点，接连落子两笔战略合作。2026年6月，通途与全球生态系统平台GNS签署战略合作备忘录，双方共同推进通途的LLM权重压缩、AI推理内存优化及端侧AI架构等IP融入GNS技术生态，联合开拓系统级客户市场。此前不久，通途又与国内领先的车规级AI芯片企业签署战略合作协议，在智能驾驶计算平台深度对接，共同优化大模型在车规级芯片上的推理带宽与内存占用率。两笔合作，一笔对准全球生态平台，一笔对准车规级量产龙头，标志着通途的压缩技术从单一IP授权迈向系统级产业化应用。

通途的核心竞争力，在于构建了一套覆盖“输入数据—中间态—模型参数”三层的全栈式数据压缩体系。在输入数据层面，可将视频、图像等多模态输入压缩至原有体量的1/5；在中间态数据层面，可在谷歌TurboQuant压缩成果的基础上再压缩50%；在模型参数层面，可对千亿乃至万亿级参数的大模型实现30%的参数压缩，且全程无需重训、即插即用。探路者集团副总裁、上海通途半导体CEO王洪剑在2026中关村论坛年会上表示，通途的全栈数据压缩技术与谷歌TurboQuant在核心痛点、技术路径与产业方向上高度契合，共同印证了“用压缩解放算力”是行业的确定性方向。

探路者自2021年确立“户外+芯片”双主业战略以来，基本完成系统性构建芯片产业版图的关键步伐，先后收购北京芯能、G2 Touch、江苏鼎茂、深圳贝特莱和上海通途半导体五家企业，构建起覆盖“感知—交互—显示—压缩”全链条的芯片产品矩阵。通途的核心RISC-V图像算法IP已授权超过20家国内中大型芯片设计公司，IP授权毛利率超60%；压缩类IP已批量导入华为海思、韦尔半导体等头部芯片厂商供应链，自研端侧专用压缩芯片已进入流片量产阶段。通途不仅是独立的利润增长极，更是整个芯片矩阵的“技术黏合剂”— —其压缩能力与贝特莱的触控芯片、北京芯能的显示驱动芯片形成深度协同，在AR眼镜、智能车载、人形机器人等场景中构建起完整技术闭环。这种体系化布局在A股芯片板块中并不多见。

更为关键的是，通途的压缩技术为探路者自有智能硬件产品提供了核心底层支撑。公司自研的第二代Crest C3下肢智能运动外骨骼，搭载自有低功耗触控、运动感知芯片，实现了“芯片—装备”的技术闭环。618期间，该产品在天猫平台单日销量突破100台，整机重量仅1.8公斤，推重比达10:1。从底层芯片到终端产品的全链路自主可控正在加速成型，户外业务与芯片业务的双向协同效应持续显现。

从通途的多项战略携手，到五家企业的矩阵式并购，再到自研芯片流片与智能装备量产，探路者的芯片产业版图已从“拼积木”走向“建体系”。当存储压缩成为AI产业的刚需底座，探路者正凭借“户外提供稳定现金流+芯片贡献增长弹性+压缩技术打通全产业链”的三轮驱动模式，在端侧AI领域占据稀缺生态位。随着大模型加速向端侧渗透，通途半导体的全栈压缩技术有望在智能车载、工业互联网、具身机器人、AR/VR可穿戴等场景中实现规模化复制。这家曾以专业户外用品闻名的企业，正在端侧AI与芯片领域走出一条差异化的增长路径，“户外+芯片”双主业协同效应持续释放。

来源：中国经济新闻网

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