2026年全球AI产业迎来标志性拐点：超大规模云厂商推理资本支出首次超过训练资本支出，产业锚点从“炼大模型”转向“用大模型”，核心矛盾从算力规模变为内存带宽与通信延迟。Kimi K3、DeepSeek、GPT系列持续拉升参数上限— —模型只会越来越大。
但参数膨胀正催生三大结构性矛盾：存储成本指数级飙升，万亿级模型单集群部署硬件投入超十亿元；内存墙瓶颈凸显，算力芯片利用率被数据搬运拖垮，单纯堆GPU边际收益持续走低；端侧落地近乎不可能，高端模型无法下沉至车载、AR、机器人等场景，AI普惠化受阻。德意志银行报告指出，AI高带宽存储需求以约40%年复合增长率扩张，存储芯片已演变为“决定AI进步速度的关键变量”。业内主流方案分为两条路线：一是英伟达等持续升级HBM带宽与存储容量；二是以上海通途半导体为代表的技术路线— —主动全链路压缩，从源头降低数据体量。
探路者集团旗下上海通途半导体给出的解题思路是：与其被动扩大存储，不如主动压缩数据。通途构建了国内稀缺的全链路AI压缩自研体系，覆盖“输入数据—中间态—模型参数”三层：前端多模态输入可压缩至原体量五分之一，大幅降低模型前置传输带宽压力；中间态KV Cache在谷歌TurboQuant基础上再压缩50%，显著缓解推理内存墙瓶颈；模型参数层可对万亿级大模型实现30%参数压缩，且无需重训、即插即用。探路者集团副总裁、通途CEO王洪剑在中关村论坛上表示，通途全栈压缩与谷歌TurboQuant在核心痛点与技术路径上高度契合，共同印证“用压缩解放算力”是行业的确定性方向。
技术实力正在转化为生态话语权。2026年6月，通途与全球生态系统平台GNS正式签署战略合作，围绕LLM权重压缩、AI推理内存优化等核心IP融入GNS技术生态，联合开拓半导体及AI芯片客户市场，通途保留核心IP所有权。这是中国自研压缩IP首次接入全球化平台生态。随后通途与车规级AI芯片龙头企业签署战略协议，针对智能驾驶计算平台优化推理带宽与降低内存占用，双方联手是端侧AI突破“存储墙”的关键落子，从系统层面推动大模型压缩迈向端侧产业化。
两项战略签约是探路者2021年确立“户外+芯片”双主业战略以来的系统性成果。集团先后收购北京芯能、G2 Touch、江苏鼎茂、深圳贝特莱和上海通途五家芯片企业，构建覆盖“感知—交互—显示—压缩”全链条的芯片产品矩阵。通途的核心RISC-V图像算法IP已授权超20家中大型芯片设计公司，毛利率超60%；手机显示屏桥接芯片出货量名列行业前茅；压缩类IP已批量导入华为海思、韦尔半导体等头部供应链，自研端侧压缩芯片进入流片量产阶段。通途的压缩能力可与贝特莱触控芯片、北京芯能显示驱动芯片深度协同，在AR眼镜、智能车载、人形机器人等场景构建完整技术闭环，形成A股稀缺的跨产品线协同能力。
底层芯片正加速转化为终端竞争力。探路者自研第二代Crest C3下肢智能运动外骨骼，实现从芯片到装备的全链路自主可控。618期间天猫单日销量破100台，整机仅1.8公斤，推重比10:1。从压缩IP到终端产品，“户外+芯片”战略正从产业布局走向商业兑现。
回溯过往，探路者正以“户外提供稳定现金流、芯片贡献增长弹性、压缩技术打通全产业链”的驱动模式，在端侧AI赛道占据稀缺生态位。当存储压缩成为AI产业刚需底座，大模型从云端加速向端侧下沉，个人设备、智能车载、具身机器人、AR/VR可穿戴等万亿级市场正在打开。探路者这家以户外装备起家的上市公司正以体系化的芯片矩阵和差异化的技术路线，走出一条全新增长路径。从五家并购的战略定力到全栈压缩的技术远见，再到外骨骼从实验室走向市场的商业闭环，“户外+芯片”双主业战略正在书写越来越清晰的商业答卷。当AI从训练主导迈入推理主导的新阶段，通途全栈压缩的黄金红利期才刚刚开始。
来源：中国经济新闻网
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