2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届展会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，在深圳国际会展中心14-16号馆集中展示。展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办。总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大关键领域，凭参观证件可以一证通览三展，实现高效资源对接！
全链龙头再扩容，覆盖从芯片及芯片设计到核心零部件等制造关键环节
本届展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体材料、核心零部件等全链条生态布局。产品范围涵盖AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器、电源管理与射频芯片，IP/EDA、Fabless、Foundry、OSAT及测试服务，碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓等宽禁带半导体与功率器件，以及光刻、刻蚀、沉积等关键环节制造设备，硅片、靶材、光刻胶、电子特气等核心材料，静电吸盘、真空泵、射频电源等核心零部件。
成功吸引集成电路全产业链龙头企业踊跃参展，部分代表企业阵容如下：
芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁、美创希、清芯智研、中德工业、华沅微、思凯迈、珈港科技、妙存科技、一微科技、智现未来、泰芯半导体、象帝先、智芯科、澜昆微、Advinno等。
晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等。
半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、钧华半导体、致和半导体、维嘉科技、微法尔、四元数、海浥半导体、艾恩、博涛智能、芯慧联芯、佳智彩、运泰利、伊创科技、幂帆科技、昌鼎电子、稳顶聚芯、华封科技、中科四点零、上可优等。
半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、成都炭材、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材、昆吾、洽美斯、宇腾、晨⽇科技、玻芯成、欧莱新材、创格、基迈克、爱科迈、沃尔德、抚顺特钢、中色东方集团、YINCAE英凯、西斯特等。
半导体核心零部件：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体、阿米精控、隐冠半导体、气立可、莫申、埃迈诺冠、雷赛、奕瑞、克洛诺斯、银光机器人、沈阳纪维、科瑞斯、横川机器人等。
科研院所及高校：清华大学（集成电路学院）、上海集成电路材料研究院、深圳平湖实验室、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、上海交大无锡光子芯片研究院、中山大学集成电路学院、广州市香港科大霍英东研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院、广东中科半导体微纳制造技术研究院、北京理工大学重庆微电子研究院、深圳理工大学、深圳技术大学集成电路学院、华南师范大学微电子学院、深圳职业技术大学集成电路学院等。
开幕式暨高峰论坛云集行业顶级大咖，聚焦产业热门话题
展会开幕式暨集成电路创新高峰论坛将于9月9日隆重举行，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用等全链条热门话题。开幕式由广东省集成电路协会会长陈卫担任主持嘉宾，邀请院士专家、行业协会领导致辞发言。高峰论坛上午场集结通富微电董事长石磊、华大九天董事长刘伟平、沐曦集成创始人陈维良、武汉新芯CEO孙鹏、高通中国区董事长孟樸、中科飞测董事长陈鲁等行业领军企业代表并发表主题演讲。下午场则由盛美半导体工艺资深副总裁贾照伟、紫光国芯董事长陈杰、上海东方算芯副总裁郭炜、上海硅产业集团常务副总裁李炜、中船派瑞副总经理丁成、汇顶科技CTO皮波、复旦微电子副总经理俞剑、江丰电子副总裁陈浩等多位产业高管带来深度分享。
20+高质量专业会议与5大特色展示区，打造技术应用生态全闭环
展会同期推出20余场高质量专业会议，覆盖芯片及其应用、半导体制造、先进封装测试、宽禁带半导体、智能制造、绿色厂务等核心领域，重点会议包括但不限于关注AI算力发展和硅光技术革新的“AI算力时代硅光产业峰会”，紧扣芯片及芯片应用议题的“RISC-V产业生态创新大会“、”AI赋能消费电子创新论坛”、“ 智能终端芯片生态峰会”等，聚焦半导体制造关键环节的“IWAPS国际先进光刻技术研讨会”、“全球半导体分析师大会”、“先进材料创新发展大会”、“半导体制造核心设备与零部件发展论坛”、“先进封装与测试技术论坛”、“中国Micro LED CPO产业链创新发展高峰论坛”等。着眼智能制造产业升级的“具身智能产业大会”、“智能工控赋能自动化创新论坛”等。汇聚数百位全球行业龙头高管、权威专家、资深分析师，聚焦产业痛点、拆解技术趋势、分享落地经验，为行业发展提供前瞻性指导。
此外，展会联合多家知名媒体与专业机构，锚定行业核心趋势打造五大特色展示区：AI+特色展示区—从芯片到系统，重构AI算力与智能汽车基座、RISC-V生态应用展示区、芯片及设计展示区、IWAPS光刻展示区、高校及科研院所展示区，覆盖从芯片设计、制造工艺到场景落地的全链路。集中展示诸如达摩院玄铁系列芯片、高性能车规MCU芯片、超低功耗端侧多模态推理芯片等开源架构标杆以及光刻工艺稳定量产的一体化解决方案、新一代半导体技术迭代等瞩目成果。
三展强强联合，实现产业跨界深度联动
本届IC创新博览会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展三展同期同地举办，实现产业跨界深度联动。全面覆盖光电、集成电路、电子嵌入式三大核心领域，聚焦AI算力、消费电子&ARVR、汽车与机器人、半导体与智能制造等核心赛道，搭建集产品展示、技术交流、商贸对接、前沿研讨的全链条产业专业平台，成为行业人群必逛的年度产业盛会。
其中，AI 算力赛道集中展示高端算力芯片、高速光模块、先进封装技术、高速互联解决方案等算力基础设施核心成果；消费电子&ARVR 赛道聚焦智能终端创新方案、新型显示技术、空间感知交互系统、AR/VR 整机及核心器件等消费电子前沿方向；汽车与机器人赛道深度覆盖车规级芯片、车载光电与传感系统、工业控制芯片、机器人伺服驱动与感知方案等应用领域；半导体与智能制造赛道则贯穿半导体材料、核心设备、封装测试技术，以及工业自动化、智能工厂整体解决方案等关键环节，全方位呈现产业技术全景。
观众可一键报名，一证通览同期三展及各类论坛活动。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），IICIE国际集成电路创新博览会诚邀全球行业同仁齐聚，共筑半导体产业新生态！即刻登记获取免费参观证件！
CIOE中国光博会：作为覆盖光电全产业链的综合型展会，本届展会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超4000家的优质参展企业，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等板块。
elexcon深圳国际电子展：作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式技术的重要专业盛会，本届展会将以“All for AI，All for Green”为主题，重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案等核心板块。
三展精准分工、互补联动，完整覆盖算力全链路需求。可一站式贯通 AI 光电芯存全生态，一站式考察半导体材料设备、硅光 CPO 光互连、HBM 高速存储、整机嵌入式方案等全环节产品与技术。
来源：河北青年报
